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供应三和化学工业株式会社助焊膏(WS-888F)系列特

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详细说明

    参数说明

类别: 助焊膏 焊接辅助器具: 返修该用的焊接器件物

焊接方法: 返修焊接 产地: 日本

名称: 水溶性助焊剂 重量: 100g

详细介绍

日本三和化学工业株式会是全球知名的电子化工产品生产公司。

三和化学工业株式会研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装,返修领域,它使用于低离

子性之活化剂,润湿速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因

此,对电子产品之电性干扰非常小.

三.产品性能:



1.WS-888F为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。



2.WS-888F为水基型助焊膏,残留物颜色非常少,建议用于BGA、CSP等球阵焊点

返修及补球。符合欧盟ROHS标准。

3:WS-888F为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装,返修等领域。符合欧盟ROHS标准。

四.包装方式:

100克/瓶

 
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